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半导体PPH设备如何做泄漏测试?
2026.10.22

半导体PPH设备如何做泄漏测试?

半导体PPH设备的泄漏测试要先区分常压槽体、重力排液、压力管路和真空/排风4个边界。它们的试验介质、压力、持续时间和合格标准不同;给常压槽随意加气压,或用槽体盛水结果替代压力管试验,都会制造安全风险和错误结论。

测试包先定义隔离边界

图纸标出设备、阀门、盲板、仪表和排放端,确认哪些部件参加试验、哪些按自身额定隔离。设计方给试验压力/液位、温度、介质、升压速率和泄压路径;塑料系统试验时人员撤离潜在破坏方向,禁止临时气压找漏。

三个阶段逐步增加风险

按外观与尺寸检查、低风险静水或分段试验、设计规定的系统试验3个阶段推进。前一阶段发现错装、划伤、焊缝异常或支撑缺失,先纠正再加负荷。PPH晶圆清洗槽的常压水试液位不得擅自超过设计最高液位。

五类接口逐项观察

焊缝、法兰/垫片、阀杆或隔膜腔、仪表接头、排液与溢流5类接口建立检查表。进水过程中进行第1次巡检,达到稳定试验条件后完成第2次巡检;渗漏位置用照片和接口号记录,不在带载状态紧螺栓或补焊。

二十四小时不是通用强制值

常压槽项目可约定稳定盛水24小时观察渗漏和变形,但该时间只是常见合同判据,不自动适用于所有槽体或管路。大型槽、洁净设备或压力管按设计标准执行持续时间;温度变化和蒸发需与真实泄漏区分。

管路按成套系统程序试验

PPH高纯化学品输送管路检查固定、导向、阀门方向和焊接冷却期,再使用规定液体分段充填、排气和缓慢加压。试验后完全排液并恢复洁净封口;试压水质量与后续高纯冲洗计划要兼容。

泄漏合格不代表洁净合格

可达焊缝100%做规定外观检查,泄漏试验验证密封与结构,却不能证明颗粒、TOC、离子或化学残留达标。严密合格后另做最终清洗与采样;失败接头保留原始记录,切除返修后按影响范围重新试验。

一手资料

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